在一條生產(chǎn)線上同時(shí)使用 2D和3D AOI檢測系統(tǒng)是否有意義?

    2D和3D技術(shù)還有另外一個(gè)關(guān)鍵的區(qū)別。2D技術(shù)只能發(fā)現(xiàn)缺陷。通常,使用2D技術(shù)的用戶只關(guān)注發(fā)現(xiàn)缺陷,而沒有注意到誤報(bào)。然而,3D完全不同,3D技術(shù)是測量尺寸,而不僅僅是檢測缺陷。
例如,用3D可以測量高度獲得數(shù)據(jù),并且根據(jù)該數(shù)據(jù)設(shè)置公差。超出這個(gè)公差意味著有缺陷,在公差范圍之內(nèi)則是合格。所以,我們有不合格產(chǎn)品的測量數(shù)據(jù),這是3D AOI的關(guān)鍵優(yōu)勢。我們可以利用這些測量數(shù)據(jù)。這是非常有用的大數(shù)據(jù),其中包括產(chǎn)量信息和偏移量等等。通過這些測量數(shù)據(jù),您可以優(yōu)化和改進(jìn)工藝,最終達(dá)到非常高的生產(chǎn)力。這是3D AOI的關(guān)鍵因素。


為什么要發(fā)展3D  AOI 檢測技術(shù)?

   關(guān)鍵因素是誤報(bào)率、漏報(bào)率和生產(chǎn)力。與3D檢測技術(shù)相比,2D AOI檢測的這些參數(shù)差距很大。因此,很多客戶在評估3D AOI系統(tǒng)時(shí),將其性能與現(xiàn)有的2D系統(tǒng)進(jìn)行比較后,最終都會選擇3D檢測技術(shù)。


3D AOI領(lǐng)域還有哪些發(fā)展?
   雖然是被稱為3D技術(shù),但實(shí)際上攝像機(jī)是從頂部拍攝的。這意味著我們是從頂部獲取信息的。這是3D AOI的限制之一。您無法看到組件下方。如果在最新的技術(shù)中加入了側(cè)面攝像機(jī)技術(shù)。就可以可以覆蓋頂部和側(cè)面。通常,2D AOI檢測設(shè)備還可以選擇一臺側(cè)面攝像機(jī)解決方案,但是3D側(cè)面攝像機(jī)和其他攝像機(jī)之間的區(qū)別在于側(cè)面攝像機(jī)使用了3D技術(shù),這就是所謂的3D多功能測量攝像機(jī)。

   如果使用了四個(gè)側(cè)面攝像機(jī),每個(gè)攝像機(jī)都有3D信息——與頂部攝像機(jī)相同。舉個(gè)例子,一個(gè)焊點(diǎn),如果我們只使用頂部攝像機(jī),也許可以獲得的信息有限,雖然我們是使用了3D技術(shù)。但是,如果在側(cè)面攝像機(jī)中使用3D,將能夠獲得焊點(diǎn)形狀、體積、高度等等所有信息。它比只使用頂部攝像機(jī)更準(zhǔn)確。然后結(jié)合這兩個(gè)數(shù)據(jù),檢測更加精準(zhǔn)可靠。


3D AOI需要考慮到的關(guān)鍵因素有哪些呢?
   現(xiàn)在市面使用的都是尺寸非常小的芯片和元件,所以應(yīng)確定他們的3D AOI設(shè)備是否可以檢測小尺寸元件的缺陷——一般的2D AOI無法完成這項(xiàng)工作。這是第一點(diǎn)。第二點(diǎn),如今的勞動力成本在不斷增加,我們應(yīng)該使用自動化系統(tǒng),并且不會有太多的誤報(bào),這樣就能使我們的工作變得更簡單更輕松。如果以后軟件開發(fā)自動編程和自動微調(diào)。最終AOI檢測可以通過AI技術(shù)實(shí)現(xiàn)無人生產(chǎn)。