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ASM TX貼片機整個傳送導軌包括輸入部分（410 mm）、貼片部分（PA, 380 mm）和輸出部分（210mm），傳送導軌支持異步和同步雙軌道模式和I貼片模式。傳送導軌支持以下高度：900、930和950 mm，標準高度為930 mm。
模塊化，靈活，開放——SIPLACE TX通過標準接口和越來越多的自動化選項。無縫銜接托普科實業(yè)MES系統(tǒng)，適用于各種類型的電子生產(chǎn)。
SIPLACE TX 貼片機的懸臂由一個 X 軸和一個 Y 軸組成。兩個軸均由配備集成溫度傳感器的線性電機驅(qū)動。這些溫度傳感器僅監(jiān)控電機線圈。貼片頭安裝在各個 X 軸的貼片頭安裝板上。
拾取/貼片回路：拾取與吸持元件的真空，用于貼片的吹氣，保持回路：當元件在吸嘴上，不在拾取位置時，吸持元件拾，取回路（真空），拾取/拋料回路（吹氣）
SIPLACE SpeedStar (C&P20 P) 根據(jù) “ 收集＆貼片 ” 原理工作，即貼片頭在單一循環(huán)內(nèi)拾取二十個元件。在拾取和貼片的位置，元件傳感器將檢查吸嘴處是否存在元件。
ASM貼片機SIPLACE X4iS貼片原理貼片頭從料車中固定的供料器模塊拾取元件，然后將其貼裝在已準備好的印制板上。
在電子制造領域，回流焊是一種關鍵的焊接技術，廣泛應用于表面貼裝技術（SMT）中?；亓骱高^程涉及對PCB（印刷電路板）上的焊錫膏進行加熱，
通過各種檢查和自學習功能，可以大幅度提高 SIPLACE 貼裝頭的可靠性。
CPP 貼片頭保持回路供給，集成的吹氣電磁閥吸，嘴與閥島，帶收縮裝置的 Z 軸，配備吸嘴的 DP 軸驅(qū)動裝置。
在PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）的制造前和制造過程中，為了確保最終產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，需要進行多種測試。以下是七種關鍵的測試方法總結(jié)
在表面貼裝技術（Surface Mount Technology, SMT）中，物料標簽的識別是一個至關重要的環(huán)節(jié)。它直接關系到生產(chǎn)過程的準確性和效率。本文將從SMT物料標簽的組成、識別方法以及實際應用等幾個方面進行詳細介紹。
