富士貼片機(jī)AIMEX III
富士貼片機(jī)AIMEX III機(jī)器參數(shù):
対象電路板尺寸(L×W)
48mm×48mm~774mm×610mm(雙搬運軌道規(guī)格)*
48mm×48mm~774mm×710mm(単搬運軌道規(guī)格)
*雙搬運軌道(W)時最大330 mm, 超過330mm時変為単搬運軌道搬運。
元件種類:MAX130種類(以8mm料帯換算)
電路板加載時間:2.9sec
機(jī)器尺寸:L: 1280mm, W: 2656mm, H: 1556mm
對應(yīng)工作頭:
H24G
吸嘴數(shù)量:24
產(chǎn)能(cph):37,000(生產(chǎn)優(yōu)先模式、開發(fā)中)/35,000(標(biāo)準(zhǔn)模式)
対象元件尺寸(mm):03015~5×5高度:最大2.0mm
貼裝精度(以基準(zhǔn)定位點為基準(zhǔn)):±0.025mm(標(biāo)準(zhǔn)模式)/±0.038mm(生產(chǎn)優(yōu)先模式、開發(fā)中) (3σ) cpk≧1.00
H08M
吸嘴數(shù)量:8
產(chǎn)能(cph):13,000
対象元件尺寸(mm):0603~45×45高度:最大13.0mm
貼裝精度(以基準(zhǔn)定位點為基準(zhǔn)):±0.040mm (3σ)cpk≧1.00
H02F
吸嘴數(shù)量:2
產(chǎn)能(cph):7,300
対象元件尺寸(mm):1608~74×74(32×180)高度:最大25.4mm
貼裝精度(以基準(zhǔn)定位點為基準(zhǔn)):±0.025mm (3σ)cpk≧1.00
H01
吸嘴數(shù)量:1
產(chǎn)能(cph):4,200
対象元件尺寸(mm):1608~74×74(32×180)高度:最大25.4mm
貼裝精度(以基準(zhǔn)定位點為基準(zhǔn)):±0.030mm (3σ)cpk≧1.00
OF
吸嘴數(shù)量:1(或者機(jī)械爪1)
產(chǎn)能(cph):3,000
対象元件尺寸(mm):1608~74×74(32×180)高度:最大38.1mm
貼裝精度(以基準(zhǔn)定位點為基準(zhǔn)):±0.050mm(3σ)cpk≧1.00
*±0.038mm是在敝公司最佳條件下的矩形芯片元件實裝(高精度調(diào)整)結(jié)果。
Dyna工作頭(DX):
吸嘴數(shù)量:12
產(chǎn)能(cph):27,000元件有無確認(rèn)功能ON: 26,000
対象元件尺寸(mm):0402~對角線尺寸12.5mm以下,并且Y方向7.5mm以下高度:最大3.0mm
貼裝精度(以基準(zhǔn)定位點為基準(zhǔn)):±0.038(±0.050)mm (3σ)cpk≧1.00
吸嘴數(shù)量:4
產(chǎn)能(cph):12,000
対象元件尺寸(mm):1608~15×15高度:最大6.5mm
貼裝精度(以基準(zhǔn)定位點為基準(zhǔn)):±0.040mm(3σ)cpk≧1.00
吸嘴數(shù)量:1
產(chǎn)能(cph):5,800
対象元件尺寸(mm):1608~74×74(32×100)高度:最大25.4mm
貼裝精度(以基準(zhǔn)定位點為基準(zhǔn)):±0.030mm(3σ)cpk≧1.00
富士貼片機(jī)AIMEX III產(chǎn)品特點:
1、對應(yīng)大尺寸電路板的生產(chǎn)以及2種產(chǎn)品的同時生產(chǎn)
AIMEX III可以對應(yīng)最大為L774mm×W710mm的大型電路板。
此外,雙搬運軌道軌道規(guī)格機(jī)還可以同時進(jìn)行2個電路板種類的平行生產(chǎn),可以大范圍地對應(yīng)各種電路板尺寸和生產(chǎn)方法。
2、高通用性工作頭(0402型元件~74×74mm)
DX工作頭能夠結(jié)合元件的款式(比如芯片、大尺寸元件、不規(guī)則元件)動態(tài)更換專用Tool。
配合多功能吸嘴(Wide range nozzle)一起使用能夠進(jìn)一步提高貼裝效率。
3、換線次數(shù)最小化
機(jī)器上配備了帶130個料槽的大容量料站,可搭載所有的必要元件,如果再利用MFU進(jìn)行整體換線,就能夠?qū)Q線時間降至最少。
4、新產(chǎn)品投入生產(chǎn)的準(zhǔn)備時間短
憑借自動創(chuàng)建數(shù)據(jù)功能與采用了大型觸摸屏的機(jī)上編輯功能,不僅能夠迅速對應(yīng)新產(chǎn)品的程序啟動,還能夠迅速對應(yīng)元件或程序的緊急變更。
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