松下貼片機(jī)AM100模組多功能貼片機(jī)
松下貼片機(jī)AM100機(jī)器基本參數(shù)：
機(jī)種名：AM100
基板尺寸（mm）：L50×W50～L510×W460
貼裝速度：35800cph（0.1006s/芯片）、12200cph（0.295s/QFP□12mm以下）
貼裝精度：±40μm/芯片，±50μm/QFP 12mm以下，±30μm/QFP 12mm～32mm
元件尺寸（mm）：0402芯片*3～L120×W90或L150×W25（T=28*4）
基板替換時(shí)間：約4.0s（背面無(wú)貼裝元件時(shí)）
電源：三相AC200/220V±10V、AC380/400/420/480V±20V2.0kVA
空壓源：Min.0.5MPa～Max.0.8MPa、200L/min(A.N.R.)
設(shè)備尺寸（mm）：W1970×D2019*5×H1500*6
重量*4：2650kg
編帶
編帶寬：8～56/72/88/104mm
編帶料架規(guī)格：Max.160品種
托盤(pán)供料器規(guī)格：Max.120品種*1
（8mm編帶、雙式編帶料架時(shí)（小卷盤(pán)））
桿狀
編帶料架規(guī)格：Max.20品種
托盤(pán)供料器規(guī)格：Max.15品種*1
托盤(pán)
托盤(pán)供料器規(guī)格：Max.20品種*1
手動(dòng)托盤(pán)規(guī)格：Max.20品種*2(固定供給部用選購(gòu)件)
松下貼片機(jī)AM100產(chǎn)品特點(diǎn)：
一臺(tái)設(shè)備解決方案
一臺(tái)設(shè)備也可以開(kāi)始生產(chǎn)的高度通用性
芯片托盤(pán)元件實(shí)裝，只需一臺(tái)設(shè)備即可完成
<固定供給部規(guī)格>，降低投資成本
與已有的CM/NPM設(shè)備連接，強(qiáng)化生產(chǎn)線的通用性和多功能性
高度性?xún)r(jià)比通用性生產(chǎn)線
成本、實(shí)際生產(chǎn)率的最佳均衡通用性生產(chǎn)線
通過(guò)14吸嘴貼裝頭實(shí)現(xiàn)設(shè)備間均衡損失低的高運(yùn)轉(zhuǎn)
根據(jù)需求，可以選擇最佳供給部的規(guī)格
夾持式吸嘴對(duì)應(yīng)（卡盤(pán)尺寸可更改）
多種少量生產(chǎn)解決方案
支援多品種少量生產(chǎn)的高度實(shí)際生產(chǎn)率的選購(gòu)件
利用元件搭載能力，共通排列復(fù)數(shù)品種（MJS*）
通過(guò)支撐銷(xiāo)更換功能，支援準(zhǔn)備工作
開(kāi)始生產(chǎn)時(shí)，確保實(shí)裝質(zhì)量：芯片厚度照相機(jī)/3D傳感器
*MJS:這是數(shù)據(jù)作成系統(tǒng)（NPM-DGS)的功能。
尖端工藝生產(chǎn)線
通過(guò)選購(gòu)件的組合，也可對(duì)應(yīng)尖端工藝
PoP實(shí)裝：通用型轉(zhuǎn)印單元
薄板基板對(duì)應(yīng)：高度傳感器（基板彎曲測(cè)量）
深圳市斯姆迪電子科技有限公司專(zhuān)注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
MPM印刷機(jī)、Koh Young SPI
松下貼片機(jī)、富士貼片機(jī)、西門(mén)子貼片機(jī)
美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊
等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及零配件、服務(wù)和解決方案。
