松下貼片機NPM-D
松下貼片機NPM-D產品參數(shù)：
松下貼片機NPM-D產品參數(shù)：
機種名：NPM-D
基板尺寸
雙軌式：L50mm×W50mm～L510mm×W300mm
單軌式：L50mm×W50mm～L510mm×W590mm
基板替換時間
雙軌式：0ｓ**循環(huán)時間為4.5s以下時不能為0s。
單軌式：4.5s
電源：三相AC200,220,380,400,420,480V2.5kVA
空壓源*2：0.5MPa,100L/min（A.N.R.）
設備尺寸*2：W835mm×D2652mm*3×H1444mm*4
重量：1520kg（只限主體:因選購件的構成而異。）
貼裝頭： 16吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時）
貼裝最快速度：70000cph（0.051s/芯片）
IPC9850：53800cph*5
貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸（mm)0402芯片*6~L6×W6×T3
元件供給 編帶 編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm編帶：Max,68連（雙式編帶料架時，小卷盤）
貼裝頭：12吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時）
貼裝最快速度：62500cph（0.058s/芯片）
IPC9850：48000cph*5
貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸（mm)0402芯片*6~L12×W12×T6.5
元件供給 編帶 編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm編帶：Max,68連（雙式編帶料架時，小卷盤）
貼裝頭：8吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時）
貼裝最快速度：40000cph（0.090s/芯片）
貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片，±30μm/QFP 12mm?32mm，±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸（mm)0402芯片*6~L32×W32×T12
元件供給 編帶 編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm編帶：Max,68連（雙式編帶料架時，小卷盤）
桿狀：Max,8連,托盤：Max.20個（1臺托盤供料器）
貼裝頭：2吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時）
貼裝最快速度：8500cph（0.423s/QFP）
貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP
元件尺寸（mm)0603芯片~L100×W90×T28
元件供給 編帶 編帶寬：8?56/72/88/104mm
8mm編帶：Max,68連（雙式編帶料架時，小卷盤）
桿狀：Max,8連,托盤：Max.20個（1臺托盤供料器）
*1：由于基板傳送基準不同，與NPM（NM-EJM9B）雙軌規(guī)格不可連接。
*2：只限主體
*3：托盤供料器貼裝時Ｄ尺寸2683mm、交換臺車安裝時Ｄ尺寸2728mm
*4：不包括識別監(jiān)控器、信號塔
*5：這是以IPC9850為基準的參考速度。
*6：0402芯片，需要專用吸嘴和料架
*7：檢查對象的異物是指芯片元件。
*8：在一個檢查頭不能同時進行錫膏檢查和元件檢查。
*9：是根據(jù)本公司計測基準對面補正用的玻璃基板計測所得的錫膏檢查位置的精度。另外，受周圍溫度的急劇變化，可能會有影響。
*貼裝速度、檢查時間及精度等值，會因條件而異。
*詳細請參照《規(guī)格說明書》。
松下貼片機NPM-D產品特點：
通過綜合實裝生產線(印刷&實裝&檢查)實現(xiàn)高度單位面積生產率
客戶可以自由選擇實裝生產線
通過系統(tǒng)軟件實現(xiàn)生產線生產車間工廠的整體管理
高生產率—采用雙軌實裝方式
業(yè)界領先的單位面積生產率:連接NPM3臺時,貼裝速度高達171,000cph,單位面積生產率27,800cph/㎡
雙軌傳送帶：在一邊軌道上進行元件實裝時，在另一邊可進行基板的替換，以提高生產率并可實現(xiàn)異種基板的生產
高功能&高信賴性
繼承Panasonic的實裝特征DNA：全面兼容CMSeries的硬件
具有0402-100*90mm元件的對應能力以元件厚度檢查和基板彎曲檢查等功能，能夠大幅度提高貼裝質量，并且完全滿足客戶對POP、柔性基板等高難度工藝的需求
簡單操作
采用人性化界面設計，機種切換指示可大幅度縮短料架臺車的交換作業(yè)時間
深圳市斯姆迪電子科技有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設備：
MPM印刷機、Koh Young SPI
美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊
等整條SMT生產線設備，以及零配件、服務和解決方案。
