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          熱門關鍵詞:西門子貼片機松下貼片機富士貼片機

          松下貼片機NPM-D3高速模組型

          產(chǎn)品分類: 貼片機
            深圳市斯姆迪電子科技有限公司專注為電子制造商提供松下貼片機NPM-D3高速模組型貼片機等整條SMT生產(chǎn)線設備,以及零配件、服務和解決方案。
            訂購熱線:400-001-9722

              松下貼片機NPM-D3高速模組型


              松下貼片機NPM-D3產(chǎn)品參數(shù):

              機種名:NPM-D3

              基板尺寸(mm*1

              雙軌式:L50×W50L510×W300

              單軌式:L50×W50L510×W590

              基板替換時間

              雙軌式:0**循環(huán)時間為3.6s以下時不能為0s

              單軌式:3.6s**選擇短型規(guī)格傳送帶時

              電源:三相AC200,220,380,400,420,480V2.7kVA

              空壓源*20.5MPa,100L/minA.N.R.

              設備尺寸(mm*2W832×D2652*3×H1444*4

              重量:1680kg(只限主體:因選購件的構成而異。)

               

              貼裝頭:16吸嘴頭(搭載2懸臂)ON高生產(chǎn)模式

              貼裝最快速度:84000cph0.043s/芯片)

              IPC985063300cph*5

              貼裝精度(Cpk1):±40μm/芯片

              元件尺寸(mm)0402芯片*7L6×W6×T3

              元件供給:

              編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm

              8mm編帶:Max,68連(8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤)

               

              貼裝頭:16吸嘴頭(搭載2懸臂)OFF高生產(chǎn)模式

              貼裝最快速度:76000cph0.047s/芯片)

              IPC985057800cph*5

              貼裝精度(Cpk1):±30μm/芯片(±25μm/芯片*6

              元件尺寸(mm)03015*7*8/0402芯片*7L6×W6×T3

              元件供給:

              編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm

              8mm編帶:Max,68連(8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤)

               

              貼裝頭:12吸嘴頭(搭載2懸臂)

              貼裝最快速度:69000cph0.052s/芯片)

              IPC985050700cph*5

              貼裝精度(Cpk1):±30μm/芯片

              元件尺寸(mm)0402芯片*7L12×W12×T6.5

              元件供給:

              編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm

              8mm編帶:Max,68連(8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤)

               

              貼裝頭:8吸嘴頭(搭載2懸臂)

              貼裝最快速度:43000cph0.084s/芯片)

              貼裝精度(Cpk≧1):±30μm/QFP 12mm?32mm±50μm/QFP 12mm以下

              元件尺寸(mm)0603芯片~L100×W90×T28

              元件供給:

              編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm

              8mm編帶:Max,68連(8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤)

              桿狀:Max,8,托盤:Max.20個(1臺托盤供料器)

               

              貼裝頭:2吸嘴頭(搭載2懸臂)

              貼裝最快速度:11000cph0.327s/芯片)

              IPC98508500cph0.423s/QFP

              貼裝精度(Cpk1):±40μm/芯片

              元件尺寸(mm)0402芯片*7L6×W6×T3

              元件供給:

              編帶寬:8?56/72/88/104mm

              8mm編帶:Max,68連(8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤)

              桿狀:Max,8,托盤:Max.20個(1臺托盤供料器)

               

              松下貼片機NPM-D3產(chǎn)品特點:

               

              1、在綜合實裝生產(chǎn)線實現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率

              實裝&檢查一連貫的系統(tǒng),實現(xiàn)高效率和高品質生產(chǎn)

               

              2、客戶可以自由選擇實裝生產(chǎn)線

              通過即插即用功能,能夠自由設置各工作頭的位置

               

              3、通過系統(tǒng)軟件實現(xiàn)生產(chǎn)線?生產(chǎn)車間?工廠的整體管理

              通過生產(chǎn)線運轉監(jiān)控支援計劃生產(chǎn)

               

              深圳市斯姆迪電子科技有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設備:

              MPM印刷機、Koh Young SPI

              松下貼片機、富士貼片機、西門子貼片機

              美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊

              等整條SMT生產(chǎn)線設備,以及零配件、服務和解決方案。

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