MPM Edison錫膏印刷機
MPM
Edison錫膏印刷機產品規(guī)格參數：
基板處理：
最大基板尺寸(XxY)：450mmx350mm(17.72”x13.78”)
對于比14”大的電路板，需用專用夾具
最小基板尺寸(XxY)：50mmx50mm(1.97”x1.97”)
基板厚度尺寸：
FoilClamps(箔片夾緊系統(tǒng))：0.2mm至6.0mm(0.007”至0.236”)
EdgeLoc(邊緣夾持系統(tǒng))：0.8mm至6.0mm(0.031”至0.236”)
最大基板重量：4.5kg(10lbs)
基板邊緣間隙：3.0mm(0.118")
底部間隙：12.7mm(0.5")標準?？膳渲?/span>25.4mm(1.0”)
基板夾持：固定頂部夾緊，工作臺真空可選件:EdgeLoc邊緣夾持系統(tǒng)
基板支撐方法：磁性頂針和支撐塊
印刷參數：
最大印刷區(qū)域(XxY)：450mmx350mm(17.71"x13.78")
印刷脫模(Snap-off)：0mm至6.35mm(0"至0.25")
印刷速度：305mm/秒(12.0“/秒)
印刷壓力：0至20kg(0lb至44lbs)
模板框架尺寸：737mmx737mm(29"x29")較小尺寸模板可選
影像視域(FOV)：9.0mmx6.0mm(0.354”x0.236”)
基準點類型：標準形狀基準點(見SMEMA標準),焊盤/開孔
攝像機系統(tǒng)：單個數碼像機-專利的分離光學視覺
整個系統(tǒng)對準精度和重復精度：±8微米(±0.0003”)@6σ,Cpk≥2.0*
技術指標通過生產環(huán)境工藝變化來表現，這個性能數據包括了印刷速度，桌子升起和照相機移動。
實際焊膏印置精度和重復精度：±15微米(±0.0006”)@6σ,Cpk≥2.0*
基于第三方測試系統(tǒng)驗證的實際焊膏印刷位置重復精度
循環(huán)時間：30015秒包含印刷和擦拭，20020秒包含印刷和擦拭
功率要求：200至240VAC(±10%)單相@50/60Hz,15A
壓縮空氣要求：100psi@4cfm(標準運轉模式)至18cfm(真空擦拭)(6.89bar@1.9L/s至8.5L/s),12.7mm(0.5”)直徑管
機器高度：(去除燈塔)1580mm(62.2")在940mm(37.0”)運輸高度
機器深度：1442mm(56.77")
機器寬度：1282mm(50.47”)
前面最小空隙：508mm(20.0”)
后面最小空隙：508mm(20.0”)
BTB(背靠背)配置：10mm(0.39”)
*Cpk值越高，制程規(guī)格極限的變化性就越低。在一個合格的6σ制程里(即，允許在規(guī)格極限內加減6個標準方差)，Cpk≥2.0。Speedline保留對技術規(guī)格進行修改而不事先告知的權力。具體規(guī)格請向廠方咨詢。
MPM
Edison錫膏印刷機產品特點：
無可比的速度，精準度和能力
Edison能為您帶來前所未有的更高產能：總循環(huán)時間15秒，包括印刷和模板擦拭循環(huán)時間。這歸功于Edison的設計，大大地減少單次印刷循環(huán)時間，從而節(jié)省了累積時間。
至于精準度，沒有其他印刷機能與Edison相提并論。Edison特有內置8微米對準精度和15微米錫膏印刷重復精度(>2Cpk@6σ)并經獨立的第三方印刷能力驗證機構(PCA)驗證，這意味著Edison的錫膏印刷重復精度比現有業(yè)界最好的印刷機還要高出25%。
通過專用工具對印刷機的精度和穩(wěn)定性進行機械能力分析(MCA)，結果不僅證實了該款印刷機的優(yōu)越性能，而且也符合生產制造商的規(guī)格要求。MCA測試時采用了專門的玻璃板測試夾具，測試證明印刷機性能合乎制造商的規(guī)格要求。
高快產能，優(yōu)化工藝
Edison的新型平行處理系統(tǒng)快速，極大地縮短了循環(huán)時間。通過縮短每塊PCB板印刷總時間從而增加產能，因此為提高印刷質量至關重要的、關鍵功能的發(fā)揮留有充足時間:
?低速印刷，提高穩(wěn)定性
?緩慢將模板分離，使印刷分辨率達到最優(yōu)
?擦拭后雙行程運行
?增加擦拭次數以提高良率
?多余時間可優(yōu)化設置，最大可能提高良率
BTB是一種靈活的雙通道方案，不會增加產線長度。相同的單通道印刷機也易于重新配置到其他產線上。該印刷機既可配置成雙通道背靠背(BTB)，也可單獨使用。
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