歡迎光臨深圳托普科
ASM貼片機(jī)SIPLACE X4iS貼片原理貼片頭從料車中固定的供料器模塊拾取元件，然后將其貼裝在已準(zhǔn)備好的印制板上。
托普科德中WEBER 3D AOI自動光學(xué)檢測設(shè)備最新自研AAM絕對精度測量系統(tǒng)焊點(diǎn)不良。多角度光源配合高分辨率相機(jī)和遠(yuǎn)心鏡頭，大幅度提升檢測效果。高精度運(yùn)動系統(tǒng)，確保高速運(yùn)動下的走停精度。可根據(jù)工廠需求對接集成MES系統(tǒng)。
在電子制造領(lǐng)域，回流焊是一種關(guān)鍵的焊接技術(shù)，廣泛應(yīng)用于表面貼裝技術(shù)（SMT）中。回流焊過程涉及對PCB（印刷電路板）上的焊錫膏進(jìn)行加熱，
通過各種檢查和自學(xué)習(xí)功能，可以大幅度提高 SIPLACE 貼裝頭的可靠性。
CPP 貼片頭保持回路供給，集成的吹氣電磁閥吸，嘴與閥島，帶收縮裝置的 Z 軸，配備吸嘴的 DP 軸驅(qū)動裝置。
在PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）的制造前和制造過程中，為了確保最終產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，需要進(jìn)行多種測試。以下是七種關(guān)鍵的測試方法總結(jié)
在表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology, SMT）中，物料標(biāo)簽的識別是一個至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。它直接關(guān)系到生產(chǎn)過程的準(zhǔn)確性和效率。本文將從SMT物料標(biāo)簽的組成、識別方法以及實(shí)際應(yīng)用等幾個方面進(jìn)行詳細(xì)介紹。
SMT（表面貼裝技術(shù)）作為現(xiàn)代電子組裝行業(yè)中的關(guān)鍵技術(shù)，其準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性對于產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。然而，在實(shí)際生產(chǎn)過程中，SMT元件偏移是一個常見問題，可能由多種因素導(dǎo)致。為了改善這一問題，以下提出一系列改善方案。
進(jìn)口全自動貼片機(jī)市場上存在多個知名品牌，這些品牌憑借其先進(jìn)的技術(shù)、穩(wěn)定的性能和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)在全球市場上占據(jù)重要地位。以下是一些主要的進(jìn)口全自動貼片機(jī)品牌
在醫(yī)療設(shè)備SMT智慧工廠中，ASM貼片機(jī)作為關(guān)鍵設(shè)備之一，扮演著至關(guān)重要的角色。以下是對ASM貼片機(jī)在醫(yī)療設(shè)備SMT智慧工廠中應(yīng)用的詳細(xì)解析
防止由于供料器的錯誤、元件異常、卷盤上粘貼的標(biāo)簽錯誤而造成的錯誤實(shí)裝。由于在設(shè)備內(nèi)單元進(jìn)行自動檢測,可以縮短操作員的元件檢測時間。
在電子制造行業(yè)中，真空回流焊爐作為一種先進(jìn)的焊接設(shè)備，其溫度控制是確保焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一。真空回流焊爐通過加熱將錫膏熔化，使電子元器件與印刷電路板（PCB）的焊盤實(shí)現(xiàn)可靠連接，而溫度的控制則直接決定了焊接過程的成敗。
