TOP 8060 在線式 3D SPI錫膏測(cè)厚儀
TOP
8060 在線式 3D SPI錫膏測(cè)厚儀產(chǎn)品參數(shù)：
設(shè)備檢測(cè)能力參數(shù)：
設(shè)備型號(hào)：TOP 8060
PCB厚度范圍：0.6~5.0mm
PCB板重：5.0 Kg
PCB允許元件高度：上：10mm，下：25mm
PCB工藝邊寬：3mm
最小測(cè)量大小：80*80um
最小PCB尺寸：50mm*50mm
最大PCB尺寸：410*350mm
適應(yīng)最小元器件：01005
檢測(cè)不良類(lèi)型：少錫、拉尖、短路、偏移、坍塌、面積、體積
光學(xué)系統(tǒng)
檢測(cè)原理：彩色矢量邊界測(cè)量方法
相機(jī)品牌：德國(guó) IDS
相機(jī)像素：5M Pixel
黑白圖像：有
彩色圖像：有
FOV尺寸：29.5mm
光學(xué)分辨率：11.8um
光源數(shù)量：3光源
軟件部分
軟件語(yǔ)言：中、英文
編程模式、數(shù)據(jù)輸入類(lèi)型：GerberData 274D/274X、設(shè)備掃描圖片編程
離線編程軟件：標(biāo)配
SPC數(shù)據(jù)采集分析&制程監(jiān)控軟件：標(biāo)配標(biāo)準(zhǔn)版SPC
硬件部分
機(jī)架結(jié)構(gòu)：整體鑄造
軌道模式：?jiǎn)诬?/span>/前固定
X-Y 機(jī)構(gòu)：整體鑄造、絲桿、導(dǎo)軌
導(dǎo)軌寬度調(diào)整方式：手動(dòng)/電動(dòng)
PCB定位及夾緊方式：上定位，氣缸夾緊
導(dǎo)軌高度：880-920mm
PCB傳輸方向：標(biāo)配左向右
電腦部分
電腦主機(jī)：聯(lián)想專(zhuān)業(yè)主機(jī) i7 CPU
內(nèi)存容量：8G
硬盤(pán)容量：1TB
操作系統(tǒng)：Windows 7 64位
顯示器：22' LCD (1920X1080)
設(shè)備需求條件
設(shè)備尺寸（W*D*H）：620*1310*1500mm
電源功率：1000VA
工作氣壓：0.5mpa
設(shè)備重量（Kg）：1100kg
設(shè)備服務(wù)
軟件升級(jí)服務(wù)：終身免費(fèi)升級(jí)
保修期限：整機(jī)一年保修
光學(xué)系統(tǒng)保固年限：光學(xué)系統(tǒng)保用10年
培訓(xùn)服務(wù)：保修期內(nèi)免費(fèi)培訓(xùn)，保修期外到原廠培訓(xùn)免費(fèi)
服務(wù)支持：7x24,1小時(shí)內(nèi)響應(yīng)
保修期內(nèi)：配件、服務(wù)免費(fèi)
保修期外：配件按采購(gòu)價(jià)格收費(fèi)，服務(wù)工程差旅費(fèi)另計(jì)
備品倉(cāng)庫(kù)：深圳、蘇州備品倉(cāng)庫(kù)
深圳托普科實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
MPM印刷機(jī)、Koh Young SPI
松下貼片機(jī)、富士貼片機(jī)、西門(mén)子貼片機(jī)
美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊
等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及零配件、服務(wù)和解決方案。
