西門子貼片機(jī)SIPLACE D2i
西門子貼片機(jī)SIPLACE D2i機(jī)器參數(shù):
懸臂數(shù)量:2
貼裝頭數(shù)量:2
IPC速度:27.200cph
SIPLACE基準(zhǔn)評測:31.000cph
理論速度:40.500cph
元器件范圍(mm2):01005to27x27
貼裝頭特性:Pick&Placehead
貼裝準(zhǔn)確性:±30μm/3σ
角精度:±0,053μm/3σ
傳送帶類型:SIPLACE單軌,靈活雙軌
傳送帶模式:異步,同步
PCB尺寸:50x50mm2-610x508mm2
PCB厚度:0,3-4,5mm2(其他尺寸可根據(jù)要求定制)
PCB重量:最大3kg
供料器容量:90個3x8mmS供料器
供料器模塊類型:SIPLACE華夫盤托盤(WPW),SIPLACE料車
拾取率:≥99,95%1
DPM速率:≤5dpm2
照明等級:6級照明度
1不能合并在同一貼裝區(qū)域
2根據(jù)評估標(biāo)準(zhǔn)
西門子貼片機(jī)SIPLACE D1i產(chǎn)品特點:
SIPLACEDi:最佳均衡
得益于科技創(chuàng)新和成熟技術(shù)的完美結(jié)合,擁有數(shù)字成像系統(tǒng)的SIPLACEDi系列收獲了性價比領(lǐng)導(dǎo)者的美譽(yù)。
在性能和精度方面,SIPLACEDi采用以往只有在我們的高端解決方案上才具備的創(chuàng)新技術(shù),其中包括:數(shù)字SIPLACE成像系統(tǒng)、SIPLACE柔性雙軌系統(tǒng)和我們強(qiáng)大的SIPLACE軟件。
此外,在投資和運(yùn)營成本方面,SIPLACEDi憑借其成熟的貼裝頭、穩(wěn)定的SIPLACES-供料器及其強(qiáng)大的線性驅(qū)動器,同樣獨(dú)占鰲頭。
憑借上述優(yōu)勢,SIPLACEDi具有業(yè)內(nèi)無可比擬的出色性價比,對于現(xiàn)有和潛在用戶極具吸引力。其出色的靈活性和貼裝質(zhì)量(01005能力)使得SIPLACEDi系列成為標(biāo)準(zhǔn)和高性能細(xì)分的市場中,高度混合生產(chǎn)環(huán)境的理想平臺。
深圳托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:
MPM印刷機(jī)、Koh Young SPI
松下貼片機(jī)、富士貼片機(jī)、西門子貼片機(jī)
美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊
等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及零配件、服務(wù)和解決方案。