目前市場(chǎng)主流還是2D的AOI，隨著市場(chǎng)細(xì)化，及客戶對(duì)產(chǎn)品不斷的提高要求，3D AOI的普及將勢(shì)在必行。


談起AOI技術(shù)的應(yīng)用，大家一定都不陌生，業(yè)內(nèi)很多人可能講的頭頭是道，代替人工、提升效率等等，但我們要來(lái)講講這兩年市場(chǎng)興起的3D AOI技術(shù)！普通的AOI技術(shù)現(xiàn)在國(guó)內(nèi)很多大公司已經(jīng)掌握的爐火純青，傳統(tǒng)的AOI原理是根據(jù)元器件表面在特定光源下照片顯示不同的顏色，亮度，機(jī)器按可定的規(guī)則對(duì)這些信息進(jìn)行處理，篩選出不同的信息來(lái)判斷缺陷。


傳統(tǒng)的AOI最大的缺點(diǎn)是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，例如IC引腳下的假焊、虛焊、屏蔽蓋下方的焊接、BGA底部的虛焊、假焊等。這些控制難點(diǎn)是比較容易出現(xiàn)誤判的情況，這些或許可以使用嚴(yán)格的控制限來(lái)判斷，但又會(huì)出現(xiàn)不同的誤判情況，給生產(chǎn)品控帶來(lái)不小的難度。下面我們就一些關(guān)鍵詞語(yǔ)做一些解釋。


3D AOI原理也基本基于此，但3D技術(shù)加載了摩爾條紋光和多段彩色照明系統(tǒng)，更加有效的檢測(cè)普通2D AOI難以檢測(cè)的虛焊、假焊、BGA翹起、引腳翹起等。

3D AOI