1. 圖形對準：通過印刷機相機對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學定位點(MARK點)進行對中，再進行基板與鋼網(wǎng)的X、Y、Θ精細調(diào)整，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合。

2. 刮刀與鋼網(wǎng)的角度：一般為45~60°。角度越小，壓力越大，易注入錫膏但易粘連；自動和半自動印刷機大多采用60°。

3. 錫膏投入量：滾動直徑∮h ≈13~23mm較合適。過小易漏印、過少；過大易脫模不良、偏厚等，且不利于錫膏質(zhì)量。

4. 刮刀壓力：影響印刷質(zhì)量。壓力太小，相當于增加厚度，且易粘結(jié)；壓力適中可避免缺陷。

5. 印刷速度：與錫膏黏稠度反比。速度慢，錫膏易滲入開孔；過快則缺陷多。降低速度可提高印刷效果。

6. 印刷間隙：關系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。

7. 鋼網(wǎng)與PCB分離速度：關系印刷質(zhì)量，尤其在密間距、高密度印刷中。先進印刷機采用多級脫模以保最佳成型。速度大時缺陷多，速度慢時凝聚力大，印刷狀態(tài)好。

8. 清洗模式和頻率：根據(jù)情況確定模式和頻率。不及時清洗會污染PCB和堵塞開孔。



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