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自2011年起，ASM Assembly Systems（原西門子電子裝配系統(tǒng)有限公司）成為ASM PT的一個(gè)業(yè)務(wù)部門，更名為先進(jìn) 裝配系統(tǒng)有限公司。
芯片鍵合，作為切割工藝的后道工序，是將芯片固定到基板（substrate）上的一道工藝。引線鍵合則作為芯片鍵合的下道工序，是確保電信號(hào)傳輸?shù)囊粋€(gè)過程。與
半導(dǎo)體封裝制程中至少需要4次光檢，人員利用顯微鏡在不同的倍率下執(zhí)行抽檢或全檢，存在效率低下、人員視力疲憊、缺陷漏檢等現(xiàn)象，產(chǎn)品的質(zhì)量難以得到保證；托普科實(shí)業(yè)致力于SMT整線解決方案提供商，為半導(dǎo)體封裝企業(yè)提供全工藝段的AOI檢測(cè)系統(tǒng)和工藝信息化質(zhì)量管...
SMT貼片機(jī)是smt生產(chǎn)線中絕對(duì)核心的設(shè)備，貼片加工廠購(gòu)買貼片機(jī)經(jīng)常會(huì)問到貼片機(jī)的貼裝精度、貼裝速度、穩(wěn)定性怎么樣?
HELLER回流焊爐是SMT貼裝工藝中三種主要工藝中的一種。HELLER回流焊爐主要是用來焊接已經(jīng)貼裝好元件的線路板，靠加熱把錫膏融化使貼片元件與線路板焊盤融合焊接在一起，然后再通過回流焊的冷卻把錫膏冷卻把元件和焊盤固化在一起
眾多電子產(chǎn)品制造商認(rèn)為：無論在哪里SIPLACE X4i S的標(biāo)稱值都可以達(dá)到所需的最大速度和絕對(duì)精度（適用于移動(dòng)電話、平板電腦、筆記本電腦、LED貼裝等）。
真空氮?dú)鉄o鉛回流焊機(jī)溫度設(shè)置首先助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時(shí)完成。
heller回流焊是通過提供特殊加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在起的設(shè)備。
隨著電子產(chǎn)品小型化的發(fā)展，內(nèi)部主板的大小也會(huì)越來越小，主板小必然導(dǎo)致元件貼裝的位置會(huì)更小更少，那么電子元件的體積也會(huì)越來越小，目前在消費(fèi)類電子智能手機(jī)領(lǐng)域，越來越多的集成電路出現(xiàn)
當(dāng)電子制造商計(jì)劃在他們的生產(chǎn)線上安裝 SPI 系統(tǒng)時(shí)，目前他們必須在速度和精度之間選擇其中之一，不能兩者兼得。而另一方面，新型 ASM ProcessLens 將“非此即彼”的選擇轉(zhuǎn)換為“兩者可兼得”，使ASM ProcessLens成為速度和精度完...
一種檢查PCB插件或焊接結(jié)束后缺件、錯(cuò)件、極性相反等組裝缺陷的簡(jiǎn)易工裝，在薄片狀防靜電材料上對(duì)應(yīng)于PCB通孔插裝器件的位置打上相應(yīng)形狀的孔，將其放在插裝完成的PCB板上便可以簡(jiǎn)易地目測(cè)插裝器件的正確與否。
現(xiàn)代加工領(lǐng)域當(dāng)中各類焊接的工藝設(shè)備成為必不可少的重要角色之一，目前非常先進(jìn)的HELLER真空回流焊在相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用效果也是非常可觀
