回流焊也叫再流焊，是伴隨微型化電子產(chǎn)品的呈現(xiàn)而發(fā)展起來的焊接技能，主要應(yīng)用于各類表面拼裝元器件的焊接。這種焊接技能的焊料是焊錫膏。預(yù)先在電路板的焊盤上涂上適量和適當(dāng)形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應(yīng)的位置;焊錫膏具有定粘性，使元器件固定;然后讓貼裝好元器件的電路板進(jìn)入再流焊設(shè)備。傳送體系帶動電路板經(jīng)過設(shè)備里各個設(shè)定的溫度區(qū)域，焊錫膏經(jīng)過枯燥、預(yù)熱、熔化、潮濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上，加熱體系選用高效節(jié)能的瑞典110伏鎳?yán)影l(fā)熱管，配合曲面反射罩，熱效率高，升溫度速度快，特制強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)結(jié)構(gòu)體系，使PCB及元器件受熱均勻;

選用大電流固態(tài)繼電器觸點輸出，安全、可靠，結(jié)合溫控器特有的含糊操控功用，直監(jiān)視外界溫度及熱量值的改變，以小脈沖操控發(fā)熱器件，快速作出反應(yīng)，保證溫控精度±1℃，機(jī)內(nèi)溫度散布誤差在±2℃以內(nèi)，長度方向溫度散布契合IPC標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)口具含糊操控及PID智能運算的精密操控器，經(jīng)過PID智能運算，自動操控發(fā)熱量，含糊操控功用增加超調(diào)與按捺功用并快速響應(yīng)外部熱量改變的功用，快速度響應(yīng)外部熱量的改變并經(jīng)過內(nèi)部操控保證溫度更加平。



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