回流焊在加熱過程中發(fā)生焊料塌邊的處理辦法是什么?

回流焊在進行焊接加熱過程中也會產(chǎn)生焊料塌邊,這個情況出現(xiàn)在預(yù)熱和主加熱兩種場合,當預(yù)熱溫度在幾十百度范圍內(nèi),作為焊料中成分的溶劑即會降低粘度而流出,如果其流出的趨勢是十分強烈的,會同時將焊料顆粒擠出焊區(qū)外的含金顆粒,在熔融時如不能返回到焊區(qū)內(nèi),也會形成滯留的焊料球。 除上面的因素外,SMD元件端電是否平整良好,電路線路板布線設(shè)計與焊區(qū)間距是否規(guī)范,阻焊劑涂敷方法的選擇和其涂敷精度等都會是造成橋聯(lián)的原因。


回流焊的簡單介紹:由于電子產(chǎn)品PCB板不斷小型化的需要,出現(xiàn)了片狀元件,傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要。先在混合集成電路板組裝中采用了回流焊工藝,組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容、片狀電感,貼裝型晶體管及二管等。隨著SMT整個技術(shù)發(fā)展日趨完善,多種貼片元件(SMC)和貼裝器件(SMD)的出現(xiàn),作為貼裝技術(shù)部分的回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也得到相應(yīng)的發(fā)展,其應(yīng)用日趨廣泛,幾乎在所有電子產(chǎn)品域都已得到應(yīng)用

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