真空回流焊爐1936 MK VR 以較低的 ΔT 提供高水平的可重復(fù)性。8 個對流區(qū)（12 英寸長）和 1個獨立的紅外加熱區(qū)為高容量要求提供一致的性能，同時降低維護要求和擁有成本。

回流爐長度：589厘米

工藝氣體選項：空氣、氮氣、甲酸、合成氣體

加熱區(qū)：對流：8 頂部 / 8 底部 IR：3 頂部

冷卻區(qū)：3 頂部（底部選項）

最高工作溫度（對流/紅外）：標準：350°C / 400°C，可選：400°C / 480°C

最小真空度：標準：10 Torr 選項：&lt 10 Torr

最大電路板尺寸：350毫米（長） x 350毫米（寬） x 29毫米（高）

潔凈室選項：低至 1000 級


Heller真空回流焊爐的主要優(yōu)點：

低空洞率

通過在回流過程中利用真空循環(huán)，這些真空回流焊爐能夠去除焊點和界面中的空洞。


較高UPH

我們的真空回流焊爐提供可選的分段式軌道，可實現(xiàn)較快的真空室傳輸時間。雙軌也可用于提高吞吐量。


無換檔部件

平穩(wěn)行駛的軌道系統(tǒng)可確保在整個回流焊爐中的移動過程中不會偏移或移動元器件。軌道上的板在運輸過程中受到的振動相對較小 – 包括進入和離開真空室。


氮氣惰性氣氛達到10 ppm，N2消耗量減少50%！

我們的真空泵提供閉環(huán)控制，用于受控的多步抽空和重新填充。這可以防止競爭對手提供的單級開環(huán)真空系統(tǒng)可能發(fā)生的質(zhì)量殺手的焊點和助焊劑飛濺。


帶多級抽真空的真空曲線


紅外加熱真空室

紅外線加熱器允許在真空室內(nèi)達到峰值溫度，從而縮短液相線以上的時間，提高工藝靈活性。高腔室溫度確保腔體內(nèi)不會積聚助焊劑。


真空室內(nèi)時間


屢獲殊榮的助焊劑分離系統(tǒng)

無濾芯助焊劑分離系統(tǒng)

水冷選項可提高冷卻速度

“輕松清潔”模式，僅需 30 分鐘


氮氣惰性氣氛

氧氣含量低至 10 PPM，N2 消耗量減少 50%。通過閉環(huán)控制進行氧氣監(jiān)測，實現(xiàn)嚴格的過程控制！


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真正的行業(yè)領(lǐng)先地位和經(jīng)驗

憑借多年的真空回流焊經(jīng)驗，HELLER Industries公司被公認為真空回流焊技術(shù)的行業(yè)領(lǐng)先者。