smt缺件不良分析和改善措施
發(fā)布時間:2024-03-29 16:00:15 分類: 新聞中心 瀏覽量:53
SMT工藝流程中,缺件(又稱漏件)是一種常見的質(zhì)量問題。缺件是指焊盤上本應貼裝的電子元件最終未能正確貼裝。這種現(xiàn)象可能導致電路板的功能失效,甚至引發(fā)整個產(chǎn)品的故障。
造成SMT缺件的原因多種多樣,主要包括以下幾個方面:
1. 編程錯誤:在SMT編程過程中,如果工程師疏忽大意,未能正確地將某個位號編入程序中,就可能導致該位置的電子元件漏貼。
2. 貼片機操作問題:在貼片機吸取物料并進行貼裝的過程中,如果吸嘴出現(xiàn)故障或物料供應出現(xiàn)問題,可能導致物料未能正確貼裝到焊盤上。
3. 軌道傳輸問題:在軌道傳輸過程中,由于軌道震動或傳輸速度過快等原因,可能導致焊盤上的電子元件脫落。
4. 吸嘴故障:貼片機在執(zhí)行貼裝動作時,如果吸嘴未能正確吸取到物料,就會導致缺件現(xiàn)象。
為了解決SMT缺件問題,可以采取以下改善措施:
1.設置爐前AOI檢測:爐前AOI(自動光學檢測)系統(tǒng)可以在貼裝完成后對電路板進行品質(zhì)檢測,及時發(fā)現(xiàn)并糾正錯件、漏件等貼裝問題。
2. 加強品質(zhì)控制:加強對SMT生產(chǎn)過程的品質(zhì)控制,確保每個環(huán)節(jié)都符合工藝要求,減少缺件等不良品質(zhì)問題的發(fā)生。
2. 返修與售后處理:對于已經(jīng)出現(xiàn)的缺件問題,個別情況下可以進行人工返修;如果問題批量存在,則需要及時采取措施解決,以避免對售后造成嚴重影響。
總之,SMT工藝流程中的
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