SMT全自動錫膏印刷機是SMT整線設(shè)備中的關(guān)鍵前端設(shè)備，與貼片機和回流焊共同構(gòu)成SMT行業(yè)的三大主流設(shè)備。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，全自動錫膏印刷機已成為行業(yè)的主流選擇，國內(nèi)外眾多知名品牌紛紛涌現(xiàn)。

1. PCB通過自動上板機沿著輸送帶被送入全自動錫膏印刷機的機內(nèi)。這一步驟確保了生產(chǎn)流程的連續(xù)性和高效性。

2. 全自動錫膏印刷機會尋找PCB的主要邊緣并進行精確定位。這一步驟確保了后續(xù)印刷的精確性和一致性。

3. Z型架向上移動至真空板的位置。這一步驟為固定PCB提供了必要的支撐和穩(wěn)定性。

4. 加入真空，將PCB固定在特殊的位置。這一步驟確保了PCB在印刷過程中的穩(wěn)定性和可靠性。

5. 視覺軸（印刷機攝像頭）慢慢移動到PCB的第一個目標（馬克點）。這一步驟為后續(xù)的對準操作提供了視覺參考。

6. 印刷機攝像頭尋找相應鋼網(wǎng)下面的馬克點（基準點）。這一步驟確保了鋼網(wǎng)與PCB的精確對準。

7. 機器移動印刷鋼網(wǎng)使之對準PCB。機器可以使鋼網(wǎng)在X、Y軸方向移動并且在主軸方向移動。這一步驟是印刷過程中的關(guān)鍵步驟，確保了錫膏能夠準確地印刷在PCB的焊盤位置上。

8. 鋼網(wǎng)和PCB對準后，Z型架將向上移動，使PCB接觸鋼網(wǎng)的下面部分。這一步驟為錫膏的印刷提供了必要的壓力和支持。

9. 一旦移動到位，刮刀將推動錫膏在鋼網(wǎng)上滾動，并通過鋼網(wǎng)上的孔印在PCB的PAD（焊盤）位置上。這一步驟是實際印刷錫膏的過程，需要精確控制刮刀的速度和力度，以確保錫膏的均勻性和一致性。

10. 當印刷完成，Z型架向下移動帶動PCB與鋼網(wǎng)分離。這一步驟為下一道工序的進行提供了必要的準備。

11. 全自動錫膏印刷機將PCB送到下一工序。這一步驟確保了生產(chǎn)流程的連續(xù)性和高效性。

12. 全自動錫膏印刷機接收下一張要印刷的PCB。這一步驟為連續(xù)生產(chǎn)提供了必要的支持。

13. 下一張PCB進行同樣的過程，只是用第二個刮刀向相反的方向印刷。這一步驟確保了雙面印刷的準確性和一致性。

SMT全自動錫膏印刷機的工作過程是一個高度自動化和精確化的過程，需要精確的機械控制、視覺識別和刮刀控制技術(shù)來確保錫膏能夠準確地印刷在PCB的焊盤位置上。這一過程的成功實現(xiàn)為后續(xù)的SMT生產(chǎn)流程提供了必要的基礎(chǔ)和保障。.


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