真空回流焊的原理
發(fā)布時間:2024-03-25 15:04:14 分類: 新聞中心 瀏覽量:24
真空回流焊是一種先進的焊接技術(shù),它通過在回流焊接過程中引入真空環(huán)境,顯著提高了焊接質(zhì)量和可靠性。真空回流焊的主要作用是將電子元件更好地焊接在PCB板上,確保焊點具有優(yōu)異的電氣和機械性能。
回流焊有多種類型,包括普通回流焊、真空回流焊和氮氣回流焊等。其中,真空回流焊在焊接過程中創(chuàng)造了一個真空環(huán)境,使得大氣壓力可以降低到500pa以下,并保持一定的時間。這種獨特的焊接環(huán)境使得焊點處于熔融狀態(tài)時,外部環(huán)境接近真空狀態(tài)。
由于焊點內(nèi)外存在壓力差,焊點內(nèi)的氣泡很容易從焊點中溢出,從而大幅降低焊點的空洞率??斩绰适呛饬亢附淤|(zhì)量的重要指標之一,高可靠性產(chǎn)品對空洞率的要求通常高于行業(yè)標準。通過真空回流焊技術(shù),可以穩(wěn)定實現(xiàn)5%以下的空洞率,甚至更低,從而滿足高可靠性產(chǎn)品的需求。
真空回流焊還具有其他優(yōu)點。例如,在真空環(huán)境下,焊接過程中的氧化反應受到抑制,減少了焊接接頭的氧化程度。這有助于提高焊接接頭的機械性能和耐腐蝕性。
真空回流焊是一種高效、可靠的焊接技術(shù),適用于對焊接質(zhì)量有較高要求的應用場景。它通過引入真空環(huán)境,降低了焊點空洞率,提高了焊接質(zhì)量和可靠性。在未來的電子制造領域,真空回流焊技術(shù)將繼續(xù)發(fā)揮重要作用,為電子產(chǎn)品的性能和可靠性提供有力保障。
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